中国企业与国外LED封装技术的差异
日期:2010-11-24 16:08
经过多年的发展和积累,已有较好的基础,在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌。
3、失效率
失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关。
LED失效主要表现为死灯、光衰过大、波长或色温漂移过大等。根据LED器件的不同用途要求,其失效率也有不同的要求。例如指示灯用途LED可以为1000PPM(3000小时);照明用途LED为500PPM(3000小时);彩色显示屏用途LED为50PPM(3000小时)。
中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高。可喜的是,少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。
4、光效
LED光效90%取决于芯片的
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