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底部填充胶
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3
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所在地：
福建 厦门市
有效期至：
长期有效
最后更新：
2015-07-02
浏览次数：
38
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适用于CSP、BGA等装配后的保护。CSP、BGA等装配后的保护 可120℃快速固化，亦可在80度固化；固化后透明，本产品极低卤素含量，易于维修 低卤素，低应力，低温快速固化，CSP、BGA等装配后的保护 粘度:500-1500 2500-3500 颜色:淡黄色 黑色 联系电话:15602316176颜生
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