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大功率高亮黄粉、SMD高亮黄粉(有国际专利)

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品 牌: AIDDIS 
型 号: YAG-01,YAG-02,YAG-04,YAG-05,YAG-06 
规 格: YAG-01,YAG-02,YAG-04,YAG-05,YAG-06 
单 价: 面议 
起 订: 10 克 
供货总量: 1000000000000000042420637374017961984 克
发货期限: 自买家付款之日起 1 天内发货
所在地: 广东 深圳市 宝安区
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-02-17
浏览次数: 246
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明
  

产品简介:

颜色: 黄色荧光粉    型号:YAG-04   颗粒度:13微米

产品详情:    

颜色:

黄色

型号:YAG-04

多个系列

色坐标:X:0.44

Y:0.53

颗粒:13U

特性:

高亮度,高显色,稳定性好

用途:

led贴片封装

品牌:

AIDDIS

加工定制:

 

 

颜色:

黄色

型号:YAG-04

多个系列

色坐标:X:0.44

Y:0.53

颗粒:20U

特性:

高亮度,高显色,稳定性好

用途:

COB面光源荧光粉

品牌:

AIDDIS

加工定制:

 

 

推荐LED荧光粉,优势:大功率高亮LED荧光粉,高显,高亮,荧光粉亮度高于市场同类荧光粉5-12%,3000H以内光衰小于5%,氮化物高显色粉可以达到80-95显指,2000K色温,2500K色温,3000K色温,6000K正白色温,冷白10000K色温一应俱全,深圳市爱迪斯光电科技有限公司诚信专业推荐LED荧光粉!COB面光源荧光粉,COB集成光源荧光粉

产品数据概述

主要性能

外观黄色粉末

化学成分:稀土-铝酸盐

发光颜色:黄色

比重:5.0g cm-3

色坐标;CIE x=0.444y=0.533

粒径分布:D50 20um

发射峰nm :555

适合芯片nm: 450~460

稳定性:空气及水中稳定

安全性能符合RoHS标准

产品用途说明

YAG-04黄色荧光粉,适合用于大功率正白LED封装,亦可与其他荧光粉配合封装暖白LED;

●YAG系列荧光粉之一,热稳定性好寿命长、高亮度、粒径分布均匀、转换效率高的特点;

● 专用于COB大功率封装,亮度提升;

●将本品均匀分散于环氧胶或硅胶中,经过脱泡处理后点涂到芯片表面,经过固化等工序完成LED的封装,也可与其他荧光粉按一定比例混合均匀后使用。

包装:100g 200g 可按照用户要求进行包装

储存:请保持干燥, 勿曝露在过度潮湿的地方, 未能一次使用完的荧光粉应注意密封保存

荧光粉规格书
一、简介:
  
YAG-04
产品是深圳市爱迪斯光电科技有限公司自主研制的LED白光专用荧光粉,与市面上同类产品相比:具有亮度高、颜色正、热稳定性好、一致性好、安全环保的特点,适用于高亮,高显色LED封装。  
   
二、产品特性:  
1
、产品形貌:黄色结晶球型粉体。  
2
、化学成份:无机化合物。  
3
、化学稳定性:遇水稳定,在-50℃到300℃环境中不分解,不变质。  
4
、安全性能:符合欧盟RoHS标准,不含任何放射性物质,无毒,不会对人体产生危害,不会污染环境。  
   
三、产品性能指标:  
产品编号:YAG-04  
激发波长/nm:450 -460 
发光主峰/nm:555±5  
中心粒径D50/μm:13±0.5  
相对亮度:130%  
色品坐标:x=0.445±0.001,y=0.535±0.001  
   
四、使用方法:  
将本品和A、B胶按特定比例混合,经过脱泡处理后点涂到芯片表面,经过固化等工序完成高亮白光LED的封装。  
     ★、包装:  
1
、瓶装标准型:100g/瓶  
2
、荧光粉颗粒度也可根据客户要求定制  
   与市面上同类产品相比:具有亮度高、颜色正、热稳定性好、一致性好、安全环保的特点

 深圳市爱迪斯光电科技有限公司自主研制的LED白光专用黄色荧光粉,与市面上同类产品相比具有亮度高、热稳定性好、安全环保的特点,适用于各种白光LED封装。 

2
、产品特性 
2.1
产品形貌:黄色结晶粉末。 
2.2
化学成份:钇铝石榴石型稀土化合物。 
2.3
化学稳定性:遇水稳定,在-50℃到300℃环境中不分解,不变质。 
2.4
安全性能:符合欧盟RoHS标准,不含任何放射性物质,无毒,不会对人体产生  危害,不会污染环境。 

3
、产品性能指针 
产品编号:YAG-04系列;激发波长/nm:450-460; 
发光主峰/nm:555±2.5um; 
中心粒径D50/μm:13μm; 

色品坐标:x=0.4451±0.005,y=0.5333±0.005 
4
、使用方法 

4.1
将本品均匀分散到环氧树脂或硅胶中,经过脱泡处理后点涂到芯片表面上, 
    经过固化等工序完成白光LED封装。 
  4.2将本品和红色荧光粉按特定比例混合后均匀分散在环氧树脂或硅胶中,经过脱泡处理点涂到芯片表面,经过固化等工序完成高显色性或低色温的白光LED封装。 
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