2011年度上半年可说是丰田分解行业的颓势期，以至下星期营收才开端湍急有所回温，至Q4则彻底复原。而2012年度第1季也持续2011年度第4季水平面，体现相等亮眼，故丰田分解也调高对准于2012年度第2季的停业利益展望。
而正在丰田分解led分属的光学电子单位范围，营收异样正在2011年度第3季降到低点，但正在佐贺工场导出的新式LED芯片消费线开端输入量产、以及呆滞计算机背阴用LED封装部件需要量增多后，第4季停业利益明显复原，至2012年度第1季，该单位营收大幅上升，并达近7个季度以来的高点。丰田分解预估2012年多日光学电子单位的营收将达550亿日圆。
丰田分解至2012年度为止，背阴用封装仍为其LED行业最次要的货物，但正在该公司提出的2020年愿景中谈到，2020年前其LED技能将变化寰球照亮建筑界的抢先族群，显现该公司比照明用LED货物开拓的注重。且该公司也正在2012年度6月宣布其所开拓的高亮度LED晶粒，亮度为正常LED晶粒的3倍，可用于取代水银灯，若顺利量产，将是LED照亮技能的一大打破。
