SiC晶圆（基板）左右着SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板厂商都在手开发口径6英寸（150mm）的产品。现在生产的功率元件SiC基板的最大口径为4英寸（100mm）。将口径增大到6英寸，有利于提高SiC制功率元件的生产效率和削减成本。
估计最早可投产6英寸产品的是拥有最大市场份额的美国科锐公司。该公司的目标是2011年内供应样品，在本届ICSCRM上，公布了其减少6英寸产品的中空贯通缺陷的工作正在顺利进行。该公司不仅制造功率元件，还在利用SiC基板制造蓝色led芯片。因此，即使基板比功率元件用SiC基板的结晶缺陷多，仍可得到利用。也就是说，该公司具有把6英寸SiC基板用于LED，并逐渐加以改进，之后再用于功率元件的优势。
除科锐以外，还有很多厂商正在开发6英寸产品。比如，新日本制铁和美国道康宁公司，两家公司都以2012年内供应样品为目标。另外，美国贰陆（II-VI）公司提出了2013年样品供货的目标。
由上可见，很多SiC基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高SiC制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英寸的大口径化，将是决定胜败的分水岭。
