“经过整合，罗姆今后将锁定三大产品线：一是led，从LED驱动、LED背光再到LED照明产品，进行产业链全线贯通。二是下一代功率器件，主要应用SiC新材料开发SBD(肖特基二极管)和SiCMOSFET(半导体场效应管)。三是传感器，开发应用广泛的MEMS加速度传感器等。”罗姆半导体中国设计中心总经理李骏在本届高交会上对《中国电子报》记者强调了罗姆的战略布局。经过50多年发展的罗姆，正为新爆发而积蓄力量。
三大产品线积累优势
“罗姆在LED领域的优势是高亮度、小尺寸，并提供整套解决方案。”李骏指出。罗姆已推出世界上最小、最薄的贴片LEDPICOLED-mini系列产品，显示出罗姆在这一领域的领先优势。记者在展会上看到了罗姆针对汽车车头、车尾开发的LED驱动解决方案。据展会工作人员介绍，车头车尾LED驱动方案的效率高、抗干扰性强、散热好，目前已有客户订购罗姆的产品。
混合动力汽车、电动汽车、风力发电等市场的升温带动了对功率器件的需求。提高装置驱动时由电能转变为机械能的转换效率至关重要，这就需要减少发生在齿轮和传动轴部分的损耗，而将功率器件安装在马达内部则可降低其损耗。“传统的Si模块不可能装置在马达内部，因其承受不了200摄氏度的高温工作环境。此外，它还需要很大的散热设备，效率低，损耗大。”李骏表示，“而SiC模块不仅可在此高温下胜任工作，并且它还可更加小型化，体积约减小50%。同时其可从背面和表面散热，因而效率更高。”罗姆去年收购了SiC晶圆供应商德国的SiCrystal公司，而前期和后期工序都集中在罗姆分公司完成，从而确立了SiC器件一条龙的生产体系。李骏介绍：“目前其肖特基二极管已量产，明年SiCMOSFET将会进入市场。”
去年罗姆合并了在加速度传感器领域表现出色的美国Kionix公司，进一步巩固了罗姆在传感器领域的实力。罗姆此次展示了适用于手机和数码相机等设备、对应无接触动作检测的单芯片光感和接近传感器IC。展会工作人员介绍，传感器最大的应用领域之一是手机，其主要需要光感传感器、接近传感器、加速度传感器等，此次罗姆光感和接近传感器实现了“二合一”，实现了业界首创的无接触动作检测功能。未来罗姆也会根据市场需求考虑在此基础上推出与加速度传感器集成的“三合一”芯片。
加强中国布局
中国市场一直是罗姆最重要的市场之一，如今已形成以4个销售公司和15个联络事务所为结构的销售网络，在上海、深圳和香港建立了开发中心，在大连、天津建立了生产基地，即在中国构建了集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。李骏介绍，为了迅速应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆计划继续拓展在中国的销售网络，未来的重心是进一步推进本土化。
李骏表示，罗姆中国本土化的策略在于：
一是以前从晶圆制造到产品开发主要是在日本完成，而目前在上海的开发中心开始全产业链的开发。
二是针对中国本土市场需求制定产品发展路线图，如通过与清华大学合作，致力于DTMB中国地面数字电视信号接收芯片的开发，目前已推出解调芯片，其优点在于内置AD转换器和SDRAM，抗噪性好。
三是针对本土应用，提供相应的解决方案。比如针对中国物联网市场需求集中在传感器、存储器和通信模块等方面，罗姆将侧重一是主推传感器，二是开发EEPROM，三是开发通信标准模块如ZigBee模块等。
值得一提的是，罗姆在2006年与清华大学签订产学联合一揽子协议，积极地进行关于电子元器件最尖端技术的产学联合开发。在清华大学内由罗姆投资约20亿日元建设的“清华罗姆电子工程馆”预计将于2011年4月竣工。
针对中国市场需求，罗姆的宽产品线使得它能在各个应用领域展其所长，主要包括功率器件、MCU、传感器、通用存储器、音视频处理IC、SiC模块、无线通信模块、显示技术等。李骏提到，无线通信除了提供蓝牙、ZigBee的RF技术之外，今后还将开发Wi-Fi射频产品。
“罗姆具有中国元素的销售和开发团队，不仅强调快速响应客户需求，还非常注重对客户的服务如技术服务等，通过不断完善设计体制，来提供对应的产品和解决方案。”李骏强调说。
