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底部填充胶
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产 品： 浏览次数：39底部填充胶 
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更新日期： 2015-07-02  有效期至：长期有效
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详细信息
适用于CSP、BGA等装配后的保护。CSP、BGA等装配后的保护 可120℃快速固化，亦可在80度固化；固化后透明，本产品极低卤素含量，易于维修 低卤素，低应力，低温快速固化，CSP、BGA等装配后的保护 粘度:500-1500 2500-3500 颜色:淡黄色 黑色 联系电话:15602316176颜生
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