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　　　　　3月6日，德州仪器（TI）宣布推出最新接口芯片系列FlatLink3G，为手持电子设备带来真彩与高分辨率的视频内容。FlatLink3G串行器与解串器可在液晶显示器（LCD）与移动应用处理器（如TI被广泛采用的OMAPTM平台）之间建立起高速接口。其主要针对移动应用的超低电压差分信号（subLVDS）串行器能够传输24位RGB真彩数据，并支持从QVGA到XGA的各种屏幕分辨率（包含VGA），为翻盖式手机、多媒体播放器与数码摄像机提供更清晰更逼真的视频。
　　TI负责高速接口的市场营销经理DavidMulcahy指出：“目前，消费者可将电视节目下载到移动电话中，但现有的接口技术限制了显示质量。TI的FlatLink3G系列产品在处理器与显示屏之间架起桥梁，从而能够帮助设计人员充分发挥VGA等具备更高分辨率的新型屏幕的优势，使最终用户能欣赏到1600万色的真彩画质。”
　　据了解，SN65LVDS301发送器的高性能可支持移动手持终端显示屏当前与未来的各种屏幕分辨率。设计人员可根据设计需要选择一条、两条或三条串行subLVDS通道，因此能将同一芯片组应用于从QVGA到XGA的各种分辨率（包含VGA）。同时，LVDS301支持发送器上高达150mV的摆动信号，其低摆幅串行信号有助于降低电磁干扰（EMI），这对手机而言是一项重要参数。LVDS301的噪声（液压泵噪声的原因及排除方法）底限约为-105dBm，谐波不足-95dBm，因此EMI极低。此外，串行发送器要求的互联要少于典型的并行接口，因此所需的线缆要细得多。这样，翻盖式手持设备连接处机械连接的可靠性更高，稳健性更强，使旋转屏幕的设计更为简便易行。
　　另悉，目前FlatLink3G器件与凯斯科技、日立显示器件、瑞萨科技LCDBU、三星SDI以及三洋爱普生影像设备公司等制造商推出的显示模块与驱动器集成电路相兼容。