北京艾瑞集团

艾瑞人始终坚持研发针对市场的理念，大胆创新，近期经过公司研发团队的不懈努力，一种拥有自主知识产权的芯片粘结材料成功研制并推向市场。芯片接合剂是一种单组分的环氧树脂接合剂，具有很高的耐热性和高导热性。适用于小型半导体晶片、LED芯片直接封装、自动机台粘接，对于金属、非金属材料都有良好的粘接性。具有导热性能好、 固化时间短、常温保存、粘度适中、没有拉丝现象等优点，并且可以根据用户的要求调节粘度、表面张力、热阻等技术参数，最大限度满足客户要求。
这款芯片接合剂产品一推向市场就引起了社会相关行业的关注，产品以其良好的性能、合理的价格必将赢得更广泛的社会赞誉。