目前，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装及LED照明灯具的生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、克里(美国)、通用电气(美国)、丰田合成(日本)和三星(韩国)等大公司手中，来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场份额，而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。
据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示：在LED应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术，相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。
深圳市晟大光电有限公司在专利申请这块也特别的提出了自己具体的目标，目前对于服装专卖店用的LED轨道灯，LED天花灯，LED筒灯的外壳和电源这块都陆续申请了属于自己的专利，同时结合自己的研发实力在散热这块也在努力开发拥有自主产权的产品以突显公司的竞争力。
2009年LED相关发明专利展示
美国、日本和欧洲：芯片企业约20家，申请专利超过30万项，约占85%-90%.
中国：芯片企业约62家，申请专利约3万项，不足10%.
全球发达国家半导体推广进程
美国：从2006年到2011年，每年安排5000万美元用于半导体照明 计划(NGLI)的技术研发。2010年，美国将有55%的白炽灯和荧光灯将被半导体灯所替代，每年可节电350亿美元。
日本：于2003年开始实施半导体照明计划第二期。预计2010年白光LED的发光效率达到120lm/w,到2020年希望能取代50%的白炽灯及全部荧光灯。
欧洲：计划到2020年使用LED的发光效率达到200lm/w,能源消耗减少20%。