根据DOE(美国能源部)提供的商业报告显示 ，2009年冷白光LED 和暖白光 LED 在电流密度为35A每平方厘米的情况下，最佳光效 分别为 113 lm/W 与 78 lm/W，这与DOE 路线图非常吻合。2010年上半年，暖白光 LED 光效已经增加至 93 lm/W，已经超过了DOE 2010年的目标;但是冷白光 LED 的光效却尚未见增加。
降低成本的方法是减小封装体积以及降低封装的复杂度;另一种方法则是在传统的封装中封装更大的芯片(要么是单个大的芯片，要么是多个很小的芯片拼接)。
例如，Lixeon c 产品通过在一个小规格的封装(2.04 x 1.64 x 0.7 mm3)里面封装传统的大小为1平方毫米 的冷白光芯片，从而使价格达到了$20/klm(20美元每千流明 )。Cree XP-G 产品采用了相反的做法，将一个两倍大小(1.4 x 1.4 mm 2)的芯片封装在一个传统的 XP 式的封装里(3.45 x 3.45 x 2.0 mm3)，同时还保持同样的售价。结果，其暖白光LED 的$/klm 售价降至 $20/klm，而冷白光 LED 的售价降至 $16/klm。与此同时，Cree MX-6 产品在单个封装设计中使用了6个更小的(~0.25 平方毫米)芯片拼接，从而使芯片总面积增大1.5倍，这样售价会非常低。在电流密度为35A每平方厘米的情况下，冷白光 LED 的价格下降至 $11/klm，而暖白光 LED 的价格下降至 $16/klm，达到了DOE(美国能源部)预期的2010年目标。不同的芯片面积以及不同数量的芯片,其LED 封装的最终价格相似，说明了芯片价格并非是决定LED 封装最终价格的重要因素。