台湾Power Opto的主席、SMD LED和LED灯专家Sam Ling表示，随着中国政府开始推动对本地企业的支持，台湾的LED封装公司将开始面临来自大陆的更多竞争。Ling担心在五年内，大陆的LED的设计和制造能力将超越台湾地区。
中国政府正积极地支持本地的LED产业，并在去年分别在大连，上海，南昌和厦门成立了四个国家设计，封装和制造基地。而第五个、位于深圳的基地，将于今年4月16日开始投入使用。
Ling指出，在这些基地里，企业间的合作和技术共享是被鼓励的，这会有益于业界整体水平的提高。他还拿台湾的LED产业来做对比：台湾的企业都是单枪匹马地做开发，而且还没有政府的支持——完全是一种会阻碍业界发展的系统。
例如，尽管LED封装公司目前投入了很多的精力到手机用的高流明白色LED技术里面，但是因为封装材料和发热的问题，他们在提高生产效率这个问题上仍然存在着困难。
此外，台湾的LED制造商还面临着价格的压力。据Topology Research的调查显示，自从去年第三季度以来，蓝色LED芯片，高流明蓝色LED芯片和白色LED的价格就一直在下跌。
因为大陆地区产量的增加，台湾地区的LED制造商在2005年可能会面临低增长。大陆地区LED的出货量去年增长了20%，达到240亿单位，而且预计今年会有另外25%的增长，将达到300亿单位