| 2008-10-22 13:49:23 |
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本届合作周继续以“热诚合作，推进创新”为主题，期间将组织举办“科技投融资对接会”、“产学研合作和对外科技合作对接会”和“工业设计大赛”等三大专题活动。活动将持续到本月19日。 东莞国际科技合作周自2002年开始举办以来，每届都取得了良好的成效，预计今年产学研合作签约项目将超过80项。 突出科技金融结合，是2008年东莞国际科技合作周的最大亮点。为搭建科技与金融对接的桥梁，解决高新技术企业“融资难”问题和推动企业迈向资本市场，促进高新技术产业更健康发展，东莞首次策划在合作周期间举办科技投融资相关活动。 据了解，科技投融资对接会主要形式及内容包括展览、论坛、发布以及签约。展览方面，有70多家单位参展，其中投资公司12家，证券公司6家，担保公司16家，银行12家，会计事务所8家，律师事务所8家，其他6家。论坛则邀请美国硅谷及国内相关投融资机构，围绕“风险投资/私募股权投资与科技企业上市”相关主题，举办投融资论坛。此外，浦发银行、招商银行，勤上光电、广东银禧，东科投、广发证券等银行、科技企业和投融资中介机构在专门区域将发布相关项目约20个。与此同时，还组织了银行与企业、创投、担保公司与企业、券商与企业以及上市服务机构与企业等不同类型的项目对接和签约。将有国家开发银行东莞科技中小企业融资平台贷款项目签约、风险投资战略合作项目签约、上市后备科技企业资本上市辅导项目签约、股权投资基金合作项目签约、广发行融通中小科技企业融资服务等，共计40个项目现场签约。 |
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