讲座由Philips Lumileds亚太区市场总监周学军主持
AIXTRON资深工艺工程师孙一军博士、Veeco大中华区总监张庆麟、Philips Lumileds中国区技术方案经理石蕾博士、武汉迪源总经理董志江、真明丽LED事业部总经理叶国光博士、浪潮华光电子技术总监王成新博士、北方微电子总经理李东三、大族激光科技首席技术总监吕启涛博士、苏州德龙激光技术总监徐海宾、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员梁秉文博士作了精彩的演讲，讲座由Philips Lumileds亚太区市场总监周学军主持。
会议现场
孙一军：MOCVD技术的趋势是多片技术和大尺寸晶圆结合
AIXTRON资深工艺工程师孙一军明确表示，只有采用多片技术，MOCVD才能在大规模生产当中得到应用，MOCVD将来的趋势将会是多片技术和大尺寸晶圆技术结合的时代，下一个时代将会是片数更多，尺寸更大。AIXTRON的最新产品G5和Crius II正是为了实现这个目标而设计的。G5可以满足56 x 2英寸、14 x 4英寸、8 x 6英寸、5 x 8英寸不同的配置。
孙一军指出，到目前为止，2英寸还是大陆市场绝对的主流，虽然4英寸实现了生产，但在全局来看，4英寸在整个外延生产中还不是主流，但不久的将来，大陆将来会出现4英寸、6英寸，这是一个绝对的趋势。
AIXTRON资深工艺工程师孙一军博士
张庆麟：Veeco有责任把生产MOCVD的成本降低
Veeco大中华区总监张庆麟表示，LED背光是这两年驱动LED成长最大的贡献者，从长期来看，民用照明市场是LED成长的最大动力之一。随着LED的迅速发展，MOCVD的良率和产能非常重要，这个会牵涉到整个LED的成本，消费者买到LED最终成品要花费多少钱，MOCVD占据了很重要的位置，Veeco有责任把生产MOCVD的成本降低，让客户在最短的时间内生产出最多的高质量的外延片。
Veeco大中华区总监张庆麟
石蕾：Philips Lumileds 2015年可达2000 lm/$
在演讲中Philips Lumileds中国区技术方案经理石蕾博士表示，根据美国能源部的数据，2015年LED可以做到1000 lm/$，Philips Lumiled预计2015年可以做到2000 lm/$。这也是Philips Lighting那么乐观地预计LED照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%，在2020年达到75%的原因。
石蕾认为，当100—120 lm/W量产不成问题时，光品质会成为越来越重要的问题，特别是进入到室内照明，颜色的一致性、颜色的无差异、高的显色指数，这些都是室内照明所必须面对的问题。
Philips Lumileds有个专门用来做测试的大厂房，每天生产出来的几百万颗LED都会拿去做测试。其新产品LUXEON Rebel出厂之前已经有了500多万个测试条件下所做的产品可靠性、流明维持率等数据分析，其在典型工作温度范围内光效始终如一。
Philips Lumileds中国区技术方案经理石蕾博士
董志江：提高光萃取效率的几种方法
董志江认为，LED进入照明已经是必然趋势，目前具有竞争优势的LED要兼具高光通量、高性价比。影响LED芯片发光效率的因素：发光效率、内量子效率、光萃取效率；其中提高芯片光萃取效率的几种方法为：对衬底进行图形化处理，减少光传播路径，降低光吸收，增加光萃取效率(提高10%-30%)；衬底背面增加反光层，减少背光损失；表面粗化可将光萃取效率提高9%-30%；在芯片表面沉积一层特殊保护层，让其折射率介于接触电极与封装材料之间，以增加光萃取效率。
董志江表示，迪源光电100lm/W的照明大功率芯片已达产业化，经过1000小时高温加速老化(450mA)试验，在350mA条件下测试，各厂家芯片光衰接近(约4%)。
武汉迪源总经理董志江
叶国光：2012年将出现新一轮的兼并和收购
叶国光在演讲中表示，2010年MOCVD扩大生产并不能满足现状的需求，预计到2011年第二季度MOCVD的扩产才能满足LCD背光的需求，从2011年第三季度后到2012年，LED会因为LED照明市场的发展而出现供货短缺，2012年将出现新一轮的兼并和收购，大陆市场将会出现很大的变动。未来两三年是垂直整合与精细分工的竞争、垂直整合与水平整合的竞争。
真明丽LED事业部总经理叶国光博士
王成新：浪潮华光建立90台套MOCVD生产线
王成新在演讲中表示，浪潮华光计划总投资50亿元，在济南、潍坊、临沂三地设置四个研发和生产基地，通过协调分工和配套建设，建立90台套MOCVD的外延片和配套管芯生产线，具备年产LED和LD外延片400万片、管芯800亿粒、器件100亿只、应用产品300万台套、SiC衬底30万片的生产能力。建成国内最大、世界知名的LED及LD产业化基地。大功率GaN LED管芯未来12月-18月的目标：主流产品光效>110lm/W，实验室水平130lm/W 。
浪潮华光电子技术总监王成新博士
梁秉文：降低成本是关键
梁秉文表示，半导体照明产业进入了快速发展时期，成本是关键，产品质量是个挑战，IP是走向国际市场的瓶颈和风险，人才队伍和公司运营系统是出路，关键产业化技术是机会，政府具有决定作用。
随着技术的进步，光效的进一步提高是顺理成章的事情，2020年可以实现量产的LED光效能达到200—250lm/W。LED要普及，最重要的还是成本问题。要降低成本，第一是规模；第二是技术。
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员梁秉文博士
李东三：ICP干法刻蚀在LED制造工艺中的应用
北方微电子总经理李东三介绍了蓝宝石图形化衬底(PSS)刻蚀、GaN刻蚀不同的工艺特点、性能及要求，他表示ICP干法刻蚀在LED产业链中是关键设备，而北方微电子的ELEDETM 330 LED刻蚀机，用IC工艺更为精密的设计要求来实现LED领域更高性能的刻蚀工艺，以更大程度提高LED芯片的发光效率。
北方微电子总经理李东三
大族激光：LED芯片发展对激光技术的要求
大族激光科技首席技术总监吕启涛博士介绍了LED芯片制程激光加工工艺：P秒激光加工技术、激光隐形切割技术、激光衬底剥离技术。他表示，随着LED晶圆尺寸从2寸到4寸、6寸的发展，对外延片切割技术、对激光工艺提出新的挑战。
未来的LED芯片一定是朝着提高发光效率的方向发展，利用一些新型的外延材料，可以直接制作发出白光的LED芯片。
大族激光科技首席技术总监吕启涛博士
德龙激光：LED晶圆激光划片技术进展
苏州德龙激光技术总监徐海宾介绍了五种LED晶圆激光划片技术：半自动、全自动紫外激光划片技术；铜钨合金基板激光切割技术；侧壁腐蚀工艺专用高速划片技术；超短脉冲激光精细切割技术；半自动LED晶圆裂片技术，并对各自的特点与加工能力做了详细的描述。
苏州德龙激光技术总监徐海宾