在12月17日高工LED举办的高工LED工程师大会前沿技术报告会上，晶电董事长李秉杰表示，2010年晶电销售的LED芯片产品，发光效率主要在100-130lm/w之间，其中又可分为110-115lm/w和115-130lm/w两个区间。展望2011年，预计至2011年下半年晶电销售的LED芯片产品发光效率将提升到120-150lm/w之间。
李董事长表示，2010年，晶电LED芯片产品主要用于背光领域，其中LED TV背光约占3成左右，加上NB背光等，整体背光领域用LED芯片比例占到55%左右。其他应用领域中照明约占20%的比例。从销售区域看，2010年中国大陆约占晶电销售收入的20%，今后这个比例可能提高。
据高工LED了解，目前晶电最新的高压(HV)LED芯片发光效率已经达到160lm/w，并有望在2011年开始量产供货。