晶通长期稳定供应LED辅料：
LED金线：
一、产品介绍键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。
二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。
其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。
三、产品性能(一)化学成份
键合金丝化学成份符合下表规定。
Au含量(%) 杂质含量（ppm）
Ag Cu Fe Pb Sb Bi Mg Si 杂质元素总量
≥99.99 ≤10.0 ≤10.0 ≤10.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤100.0
(二)机械性能
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μm
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mil
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G1
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G2
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G3
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16±1
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0.65
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2.0-5.0
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＞2.0
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＞4.0
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＞5.0
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18±1
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0.7
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2.0-5.0
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＞2.5
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＞4.0
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＞5.0
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20±1
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0.8
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2.0-6.0
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＞4.0
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＞5.0
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＞6.0
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23±1
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0.9
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2.0-7.0
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＞5.5
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＞7.0
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＞8.0
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25±1
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1.0
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2.0-8.0
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＞7.5
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＞9.0
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＞10.0
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28±1
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1.1
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2.0-8.0
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＞9.0
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＞12.0
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＞13.0
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30±1
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1.2
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3.0-8.0
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＞11.0
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＞13.0
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＞15.0
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32±1
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1.25
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3.0-8.0
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＞12.0
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＞15.0
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＞16.0
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注：a、延伸率值所允许的波动范围为3%，断裂负荷的允许波动范围为1cN。
b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行，拉伸试样标准长度100mm。
LED硅胶大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。
LED大功率硅胶的分类
按产品固化后分：凝胶型、橡胶型 、树脂型。
按折射率分目前有：高折射率（1.53左右）和普通折射率（1.41）
按工艺分:烘烤型和自干型
LED大功率硅胶的适用方法
填充型硅胶主要应用于透镜填充，由于硬度较底，外层有PC透镜保护，但是经常会出现气泡、隔层等问题，现主要的处理方案有：1、将封装的硅胶填充到透镜后，第二天再加烘烤，以减少气泡、隔层等的产生（针对烘烤型硅胶）。2、使用全隔层硅胶，使灯珠发出来的光更加均匀，但是该方法造成光通量相对降低。
同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。
模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装，硬度相对较高，会比较关注硅胶与底座的粘接能力，还有就是硅胶的脱模问题，在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。
集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装，对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大，根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大，热量几种，对胶的性能要求较高。
LED瓷咀、翻晶膜、扩晶环、刺晶笔、顶针、吸嘴、钨丝：瓷咀15、17号，品牌：SPT，GAISA,PECO,用于各种型号的金线。
翻晶膜：日东，3M，尺寸：150*100/180*100。扩晶环：6寸，8寸。吸嘴，钨钢吸嘴、电木吸嘴。顶针：15度角，18度角。
导电银胶/：荧光粉：宏大901；902,432等符合ROHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，SCT系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
主要特性
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主要特性
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优点
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单组分
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使用方便（不需混合）
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颗粒小,流变性
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在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷
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长的工作寿命
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优异的操作性能
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典型应用
发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。
固化前材料性能
储存条件
将未开口的产品冷藏在是于-20℃干燥的冰箱。不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。
在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。 |
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